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通過(guò)形成真空環(huán)境，使熔化的焊料液體中的氣泡順利排出，從而實(shí)現(xiàn)高質(zhì)量的無(wú)空洞釬焊，并采用惰性、還原氣氛以及領(lǐng)先的微波等離子輔助技術(shù)來(lái)提升焊接質(zhì)量。該技術(shù)可實(shí)現(xiàn)高強(qiáng)度的焊接，擁有良好的焊接形態(tài)控制能力，具備高效可靠、工藝靈活、穩(wěn)定可重復(fù)等特點(diǎn)，廣泛應(yīng)用于半導(dǎo)體激光器、光通訊模塊、微波T/R組件、功率芯片封裝等領(lǐng)域。

通過(guò)微波電磁波激發(fā)的等離子體對(duì)材料表面進(jìn)行處理，實(shí)現(xiàn)較強(qiáng)的去氧化、活化的作用，保證材料表面潔凈度，提高浸潤(rùn)性。該技術(shù)能為下一道工序提供良好的基礎(chǔ)，并能進(jìn)而大幅提升封裝的可靠性，具備高效、無(wú)損傷、無(wú)污染、工藝溫度低等特點(diǎn)，主要應(yīng)用于材料表面微觀(guān)凈化、活化、改性、去氧化、去殘膠等處理。

半導(dǎo)體固晶（Die Bonding）是芯片封裝的核心環(huán)節(jié)，通過(guò)高精度設(shè)備將晶圓切割后的芯片精準(zhǔn)貼裝至基板，實(shí)現(xiàn)電氣與機(jī)械連接。中科光智自主研發(fā)的固晶技術(shù)融合亞微米級(jí)視覺(jué)定位（精度≤1μm）、多工藝自適應(yīng)（環(huán)氧粘接/共晶焊接/銀燒結(jié)）及智能實(shí)時(shí)補(bǔ)償系統(tǒng)，解決超薄芯片易碎、熱應(yīng)力匹配等行業(yè)難題，支持IC芯片、功率模塊（SiC/IGBT）、光通信芯片、Micro/Mini LED、射頻/微波模組、MEMS傳感器等高附加值器件的可靠封裝。